|
株式会社ＫＥＳＡＫＡシステム（福岡市博多区、代表取締役：早川 眞市）は、トッパン・フォームズ株式会社（東京都港区
代表取締役社長：秋山 正法）、伊藤忠テクノサイエンス株式会社（東京都千代田区 代表取締役社長：奥田
陽一）、伊藤忠丸紅テクノスチール株式会社（東京都千代田区 代表取締役社長：今西 茂）、株式会社ラハイナコーポレーション（名古屋市東区
代表取締役 中西 芳比朗）、株式会社オリエントコーポレーション（東京千代田区 代表取締役社長：上西
郁夫）を割当先とした第三者割当増資を行いました。今回割当先5社の増資後の持株比率は、24.59％となります。
当社は現在、携帯電話を集合住宅の鍵として利用する鍵管理システムの開発・販売を中心に事業を行っておりますが、今後は住宅の鍵のみならず、オフィスなど様々なカギ管理に対して事業展開を行う予定です。
今回の増資は、今後事業展開を図る上で必要である研究開発への投資及び、割当先とのパートナーシップの強化を目的としております。
増資後発行済株式総数 3,050株
増資後資本金 152,500,000円
（増資後資本準備金 37,500,000円）
――― 本件に関するお問い合わせ先 ―――
■株式会社ＫＥＳＡＫＡシステム
本社広報部：早川
TEL：092-611-0007 (info@kesaka.net)
東京ソリューション事業部：高崎
TEL：03-5367‐0007 (desk@kesaka.net)
株式会社ＫＥＳＡＫＡシステム ：http://www.kesaka.net/
PDFで資料をダウンロード
|
